Film ABF menopang kemasan cip AI, pasokannya masih terkonsentrasi

Ajinomoto Build-up Film (ABF) adalah film isolasi antarlapis untuk substrat kemasan semikonduktor berkinerja tinggi. Material ini disusun bergantian dengan jalur tembaga agar arus tidak menyeberang ke lapisan yang keliru. ABF bukan substrat jadi; produsen substrat melaminasi film, lalu membentuk jalur dan lubang penghubung. Substrat tersebut kemudian menghubungkan cip dengan papan induk.

Permintaan komputasi kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI) membuat peran lapisan tersebut semakin besar. Paket untuk komputasi berkinerja tinggi (high-performance computing/HPC) memakai area lebih luas dan lebih banyak lapisan dibandingkan paket komputer biasa. Setiap penambahan area dan lapisan menaikkan pemakaian film isolasi. Jika pasokan ABF terganggu, dampaknya lebih dahulu mengenai produksi substrat sebelum mencapai perakitan sistem AI.

ABF bukan nama untuk seluruh substrat

Istilah “substrat ABF” merujuk pada substrat yang memakai film ABF. Produk AFT terdiri atas penyangga polietilena tereftalat (polyethylene terephthalate/PET), resin ABF, dan film pelindung. Setelah dilaminasi, lapisan tersebut melewati proses pembentukan jalur listrik. Susunan tembaga dan isolator yang berulang menghasilkan koneksi rapat antara cip dan papan induk.

AFT mencantumkan permukaan rata, ketebalan terkendali, pembentukan pola halus, dan pemrosesan laser sebagai karakter utama produknya. Laser membentuk lubang penghubung (via) antarlapisan. Beberapa varian dibedakan menurut kekasaran permukaan, koefisien muai termal, dan rugi dielektrik. Sifat tersebut memengaruhi proses produksi substrat, bukan sekadar angka kecepatan cip.

Rantai pasok dimulai dari campuran resin

Paparan Ajinomoto Fine-Techno (AFT) pada 30 Juni 2026 menjelaskan bahwa perusahaan memproduksi campuran resin cair untuk ABF. Pelapisan resin pada film PET, pemotongan, penyimpanan, dan pengiriman dikerjakan bersama mitra luar. AFT kemudian memasok film kepada produsen substrat kemasan. Alurnya menunjukkan bahwa kesinambungan pasokan bergantung pada lebih dari satu fasilitas dan perusahaan.

AFT juga menyebut ABF dibuat sesuai kebutuhan tiap pelanggan melalui pengembangan bersama. Spesifikasi disesuaikan dengan aplikasi cip, kinerja, dan proses produksi substrat. Perbedaan itu membuat satu varian tidak otomatis menggantikan varian lain. Produsen perlu menilai pola jalur, pembentukan via, kelengkungan, dan keandalan sebelum produksi massal.

Ajinomoto menambah kapasitas secara bertahap, bukan melalui satu perluasan sekaligus. Fasilitas campuran resin baru di Gunma mulai beroperasi pada 2025, sedangkan lokasi produksi ketiga di Gifu dijadwalkan beroperasi pada 2032. Perusahaan menyatakan tidak melihat masalah pada rantai pasok secara keseluruhan per 30 Juni 2026. Pernyataan itu tidak mengungkap alokasi bagi pelanggan atau wilayah tertentu.

Kemasan AI memakai area dan lapisan lebih besar

Unit pemrosesan pusat (central processing unit/CPU), unit pemrosesan grafis (graphics processing unit/GPU), dan sirkuit terpadu khusus aplikasi (application-specific integrated circuit/ASIC) memakai rancangan berbeda. Ketiganya tetap membutuhkan jalur listrik padat di dalam kemasan. AFT menyatakan ukuran dan jumlah lapisan substrat meningkat seiring evolusi AI. Kenaikan tersebut menambah pemakaian ABF pada setiap substrat berkinerja tinggi.

Ajinomoto pada 6 Agustus 2026 melaporkan penjualan ABF tetap kuat untuk substrat berkinerja tinggi pada perangkat AI, peladen, dan jaringan. Perusahaan menaikkan proyeksi bisnis bahan fungsional setelah kinerja kuartal pertama. Dokumen itu tidak memisahkan penjualan menurut pelanggan, negara, atau arsitektur cip. Pertumbuhan penjualan karenanya bukan bukti perubahan pasokan bagi satu kelompok pembeli.

Arsitektur cip juga tidak menentukan kebutuhan ABF sendirian. Luas paket, jumlah lapisan, kepadatan sambungan, dan spesifikasi pelanggan ikut menentukan konsumsi material. Perbedaan tugas GPU dan ASIC mengubah beban komputasi, tetapi tidak langsung menetapkan kebutuhan ABF. Pengiriman sistem tetap bergantung pada wafer, memori, substrat, pengemasan, dan pengujian.

Pangsa tinggi harus dibaca sesuai cakupannya

Ajinomoto menyatakan ABF mempertahankan pangsa di atas 95 persen pada pasarnya. Halaman produk AFT memakai cakupan film isolasi pada komputer pribadi utama di dunia. Materi perusahaan lain menyebut film isolasi untuk semikonduktor berkinerja tinggi. Angka tersebut adalah estimasi pemasok dan bukan pangsa seluruh substrat atau semua bahan kemasan.

Konsentrasi tetap penting meski batas pasarnya sempit. Banyak rancangan substrat memakai ABF yang dikembangkan bersama pelanggan, sehingga perubahan material menyentuh proses dan keandalan. Namun, pangsa tinggi tidak membuktikan bahwa kekurangan sedang terjadi. Data pesanan, kapasitas tersedia, dan alokasi pelanggan tidak dipublikasikan dalam paparan tersebut.

Klaim gangguan pasokan memerlukan tiga bukti

Perubahan pasokan perlu dibedakan dari kenaikan permintaan. Bukti pertama adalah pengungkapan produsen tentang kapasitas, pengiriman, atau gangguan operasi. Bukti kedua berasal dari produsen substrat mengenai varian terdampak dan perubahan jadwal. Bukti ketiga muncul ketika pembuat cip atau sistem mengubah target pengiriman karena bahan tersebut.

AFT pernah menyatakan bahwa sejumlah berita daring tentang kekurangan ABF tidak bersumber dari pengungkapan perusahaan. Pemberitahuan itu tidak membuktikan bahwa setiap laporan pasar keliru. Isinya menegaskan perlunya memisahkan keterangan resmi dari informasi pihak lain. Dokumen resmi yang kami periksa tidak mengonfirmasi pemangkasan 30 persen untuk pelanggan di Tiongkok. Tanpa rincian pelanggan dan varian material, persentase tersebut tidak layak diperlakukan sebagai fakta.

Rencana perluasan kapasitas juga bukan bukti kekurangan hari ini. Fasilitas resin Gunma yang beroperasi sejak 2025 menambah fondasi produksi menjelang 2030. Lokasi Gifu ditujukan bagi kebutuhan setelah 2030 dan penyebaran risiko operasi. Jadwal tersebut masih bisa berubah karena dokumen perusahaan memuat proyeksi ke depan.

Indonesia baru menempatkan pengemasan dalam peta industri

Rencana industri 2025–2029 mencakup papan sirkuit cetak multilapis (multilayer printed circuit board/PCB) serta ekosistem perakitan, pengujian, dan pengemasan (assembly, testing, and packaging/ATP). Dokumen Kementerian Perindustrian (Kemenperin) juga menempatkan desain cip sebagai fokus. Arah tersebut berkaitan dengan tahapan yang memakai substrat kemasan. Dokumen itu tidak menyebut pabrik ABF, kapasitas domestik, atau pemasok yang telah lolos kualifikasi.

Sampai artikel ini disusun, kami belum menemukan dokumen resmi dari lembaga di Indonesia yang memuat kapasitas produksi ABF domestik. Ketiadaan data tersebut bukan bukti bahwa tidak ada perusahaan yang mengolah bahan terkait. Artinya, kemampuan Indonesia menggantikan pasokan global belum bisa dihitung dari sumber resmi. Penilaian harus bertumpu pada fasilitas, varian material, hasil kualifikasi, dan kapasitas yang benar-benar diumumkan.

Pertanyaan umum

Apakah ABF dan substrat ABF adalah benda yang sama?
Tidak. ABF adalah film isolasi yang ditempatkan di antara lapisan jalur tembaga. Substrat ABF adalah produk berlapis yang telah menggabungkan film, jalur, via, dan proses produksi lainnya.

Mengapa cip AI meningkatkan kebutuhan ABF?
Paket AI berkinerja tinggi cenderung memakai area lebih besar dan lapisan lebih banyak. Struktur tersebut memerlukan lebih banyak film isolasi pada setiap substrat. Besarnya tetap berbeda menurut rancangan cip dan spesifikasi pelanggan.

Apakah gangguan pasokan bagi pelanggan tertentu sudah terkonfirmasi?
Belum. Dokumen resmi yang diperiksa tidak mengonfirmasi pemangkasan 30 persen menurut pelanggan atau wilayah. Ajinomoto menyatakan rantai pasok keseluruhan tidak bermasalah pada 30 Juni 2026 dan melaporkan penjualan kuat pada 6 Agustus 2026. Kedua keterangan itu tidak mengungkap alokasi pelanggan.

Apakah Indonesia sudah memproduksi ABF?
Sampai artikel ini disusun, kami belum menemukan angka kapasitas ABF domestik dalam dokumen resmi. Peta industri Kemenperin mencakup PCB multilapis dan ATP, tetapi tidak menamai fasilitas ABF. Karena itu, kemampuan produksi lokal belum bisa dinyatakan.